Mit nicht weniger als 176 Layer hat Micron die neuen Triple-Level-3D-NAND-ICs ausgestattet. Weil ihnen eine neue Architektur zugrunde liegt, erreichen sie weitere Rekordergebnisse.
Höchste Integration und hohe Effizienz: Mit den Power Modules von MPS sind kompakte…
Unter Leitung der TU Graz präsentiert ein internationales Team von Sicherheitsforschern…
Fertigungsunternehmen bekommen die wirtschaftlichen Folgen der Corona-Krise zu spüren. Zum…
Die derzeit gängigen industriellen Wireless-Standards durch 5G zu ersetzen ist…
Der neue Mobilfunkstandard 5G ist für industrielle Campusnetze in aller Munde. Weniger…
Für die sogenannte niedrige Automatisierungsebene bietet Balluff das Bussystem CC-Link IE…
Nur 1,7 kg wiegen die Mini-PCs »PowerBox 12C1« und »PowerBox 12C6«, die Spectra auf der…
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