Markt & Technik

Für kompakte Baugruppen

Board-to-Board-Verbinder mit kleinem Rastermaß

W+P Products zeigt auf der “electronica virtual” miniaturisierte Steckverbinder im Raster von 1,27 mm. Die einreihigen Board-to-Board-Verbinder sind bereits ab einer Kontaktzahl von 2 verfügbar – und entsprechen damit dem Trend zu kleineren…

Cybersecurity in IT- und ICS-Umgebungen

Gemeinsam einen wirksamen Schutz umsetzen

In der Produktion ist Cybersecurity heutzutage genauso wichtig wie im Büroumfeld. Das…

Erstes 5G-Modul nach 3GPP Release 16

Industrial 5G wird Realität

Der Kommunikationstechnik-Hersteller SIMCom will im kommenden Jahr sein erstes 5G-Modul…

Skalierbare KI SMARC SoM

HMI- und Embedded-Vision-Systeme

Renesas Electronics hat im Rahmen seiner Winning Combinations ein skalierbares SoM…

Nachfrage nach Bestückern

In Asien hoch, in USA und Europa verhalten

Fuji profitiert vom boomenden asiatischen Markt: Das bestätigt die sehr gute…

CEO-Roundtable

Die großen Herausforderungen für die Elektronikbranche

Die Corona-Krise war ein Schock, aber sie ist zu managen – so der Tenor in der CEO-Runde.…

Schneller Aufbau von Rechenzentren

Eine Plattform für alle IT-Szenarien

„RiMatrix Next Generation“ heißt die neue, offene Modul-Plattform von Rittal, mit der sich…

Neue 8-Kanal-Oszilloskope von Keysight

In allen Belangen aufrüstbar

Vollständig aufrüstbar von vier bis acht analogen Kanälen, von 500 MHz bis 2,5 GHz und von…

Rafis neue EMS-Strategie

»Der technischen Evolution verpflichtet«

Als »One Rafi« baut die Rafi-Firmengruppe ihr EMS-Geschäft aus. Die Geschäftsführer Dr.…

Interview mit J. Borrill, Anritsu

Vom 5G-Ausbau zum 6G-Aufbau

Der Rollout von 5G läuft auf Hochtouren. Doch damit ist die Entwicklungsarbeit der…