Markt & Technik

EV Group

Hochvolumen-Wafer-Bonder für 300-mm-MEMS-Fertigung

Die neuste Generation des automatisierten Produktions-Waferbonding-Systems »GEMINI« hat EV Group (EVG) eine High-Force-Bondkammer integriert, die für eine hohe Bondqualität und Ausbeute in der Hochvolumenfertigung von MEMS auf 300-mm-Wafern sorgt.

Interview mit Thomas Seesing, Harting

Alles neu beim D-Sub-Steckverbinder?

Auf der Hannover Messe wird Harting ein neues Programm an D-Sub-Steckverbinder-Gehäusen…

Verbesserte thermische Eigenschaften

Fischer Elektronik mit neuen Strangkühlkörpern

Fischer Elektronik hat das Sortiment um vier neue Strangkühlkörpermodelle erweitert. Mit…

Big Dutchman und Helukabel

Solarleitungen im Einsatz an Agri-PV-Anlagen

Die Nutzung von landwirtschaftlichen Gebäuden und Freiflächen für Photovoltaik – kurz…

Übergangsloser Wärmetransport

»CooliBlade hat die Heatpipe weiterentwickelt«

Herkömmliche Kühltechnologien kommen bei Hochleistungsanwendungen an ihre Grenzen. Auf der…

Mini-Data-Box von OKW

Neues Kleingehäuse für Sensoranwendungen

OKW hat mit der MINI-DATA-BOX eine neue Gehäusereihe für Sensorlösungen in kompakter…

Fusion im Sensorik-Markt

Senstronic übernimmt Metallux-Mehrheit

Der französische Sensorik-Spezialist Senstronic hat eine Mehrheitsbeteiligung an Metallux…

NGO Women Go Tech

Cybersecurity attraktiv für Frauen

Laut einer neuen Studie der Nichtregierungsorganisation Women Go Tech gehört Cybersecurity…

Wachstumspotenziale bis 2040

Das sind die Top 10 Zukunftsbranchen in Deutschland

Eine Studie der FutureManagementGroup bewertet das Potenzial von 25 Industriezweigen in…

women4ew

Mutig gegen das Impostor-Syndrom

#women4ew: Ingenieurinnen teilten auf der embedded world ihre Erfahrungen und gaben…