Nominierte zum Produkt des Jahres 2018

Kennziffer 043: Molex präsentiert sein Impact zX2 Backplane-Steckverbindersystem, das bei modularer Bauweise Datenraten bis 28 Gbit/s unterstützt. Mit der patentgeschützten Impel-Technologie für Masseschirmung und Footprint erzielt das System verbesserte SI-Eigenschaften. Das System zX2 ist abwärts kompatibel mit standardmäßigen Impact-Stiftleisten, so dass Kunden, welche die derzeitigen Impact-Stecker nutzen, die Datenraten ihrer Baugruppenträger ohne Änderungen an der vorhandenen Architektur verbessern können. Eine gemeinsame Massestruktur verbessert die Nebensprechdämpfung und sorgt gleichzeitig für einen geringeren Nebensprechabstand (NEXT). Durch die Abstimmung auf eine niedrigere Impedanz von 95 Ω werden Diskontinuitäten in den Signalkanälen minimiert. Die größenreduzierten Pins (0,36 mm) auf dem Backplane- und Tochterkartenmodul optimieren den Footprint auf der Platine.