CAN-Monitor in neuer Version
PEAK-System Technik hat Version 4 von PCAN-Explorer für Windows veröffentlicht. Mit der Monitor-Software wird der Datenverkehr auf einem CAN-Netzwerk überwacht.
Die neue Version unterstützt Windows Vista und kommt mit verbesserter Oberfläche und Benutzerführung. Der Item Browser bietet nun Unterordner zur besseren Organisation von Dateien. Der Tracer umfasst eine Volltextsuchfunktion und ermöglicht die Anzeige von Timeouts.
Zu den erweiterten Leistungsmerkmalen gehört es, CAN-Nachrichten mit einer Genauigkeit von einer Millisekunde periodisch zu senden. Neue Eigenschaften des Objektmodells erlauben es dem Anwender, die Software per Makros besser zu automatisieren. Der Symbol-Editor bietet nun bei der Erstellung von Symboldateien eine Fehlererkennung. Ebenso wie im Hauptprogramm lassen sich hier Symbole und Multiplexer farblich kennzeichnen.
Auch Add-ins wie das Instruments Panel und der Importfilter für CANdb-Daten wurden überarbeitet. Während der Laufzeit lassen sich mehrere Szenen im selben Panel darstellen, und CANdb-Daten werden schneller importiert.
Anwender, die 2007 eine Lizenz der Vorgängerversion von PCAN-Explorer erworben haben, erhalten ein kostenloses Upgrade auf Version 4. Ältere Lizenzen werden nach gestaffelten Preisen aktualisiert.
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Anhand einiger konkreter Beispiele im „short-range Wireless“-Bereich zeigt dieser Beitrag, welche Gründe für eine reine CMOS-Lösung oder aber eine Kombination von CMOS und SiGe bei dem Entwurf eines SoC sprechen. Der Beitrag geht auch der Frage nach, in wieweit die Integration des HF-Teils in den digitalen Bereich hinein möglich und gerechtfertigt ist.
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Die Wahl der optimalen Integrationsstrategie für ein SoC in der drahtlosen Kommunikation im Kurzstrecken-Bereich wirft sehr komplexe Fragen auf und lässt sich daher nicht allgemeingültig beantworten. Die Entscheidung hängt von verschiedenen Faktoren ab: Befindet man sich im Produkt-Lebenszyklus in einem frühen Stadium, wo schnellste Produkteinführung entscheidend ist, oder in einem späteren, wo Kostenreduktion und Leistungsfähigkeit am wichtigsten sind. Entscheidend ist auch, welche Prozess-Technologie (auf CMOS oder SiGe basierend) und Integrationsdichte (180 nm oder 90 nm) verfügbar bzw. technisch machbar sind. Je nachdem, in welche Richtung man sich in diesem mehrdimensionalen Umfeld bewegt (Bild 1), ergibt sich ein anderes Bild.
Dies wird auch noch durch die Anwendung und damit aus Systemsicht weiter beeinflusst. Lösungen können in diesem sich schnell bewegenden Markt auch sehr kurzlebig sein. Deswegen ist es sinnvoll, sich zuerst den kommerziellen Randbedingungen zu widmen, bevor die technischen Gegebenheiten näher betrachtet werden. Dies trifft insbesondere für die derzeitige Debatte zu, die um den Einsatz von CMOS- versus SiGe-Technologien geführt wird.
