Halbleiter

nächste Generation von EUVL-Scannern

IMEC: EUV auf dem Weg zur Produktionsreife

Das belgische Forschungszenrum IMEC hat begonnen die nächste Generation von EUVL-Scannern (Extreme Ultra Violet Lithography) aus dem Hause ASML zu installieren. Das NXE:3100-System ist im Vergleich zu dem bereits installierten Alpha-Tool ein so…

Kommentar

Intel: Mehr Kapazitäten und die Strategie der Paranoia

Zuerst kündigt Intel den Bau einer neuen Fab für 5 Mrd. Dollar an, dann spricht CEO Paul…

Breites Spektrum an Speichertechnologien von RAM…

Microns neue »Broadline«-Strategie

Micron sieht sich als der neue Allrounder am Speichermarkt. Mit einem breiten…

Leistungshalbleiter

Cree: 1200-V-Schottky-Diode aus SiC im D-Pak-Gehäuse

Für 5 A bei einer Sperrspannung von 1200 V spezifiziert ist die Schottky-Diode »C2D05120E«…

ISSCC 2011

Eine Monster-Konferenz geht zu Ende

Elektronik für ein gesünderes Leben - und diesem Motto stand die International Solid-State…

Frontalangriff auf 8-Bitter

Neuer ARM-Industrie-Mikrocontroller von NXP

Mit dem LPC1200, dessen Herz ARMs 32-bit-Einstiegscore Cortex-M0 ist, will NXP Erfolge in…

ISSCC 2011

Organische DRAM-Zellen

Auch wenn mehr oder minder in jeder Applikation Speicher gebraucht wird, ist die…

ISSCC 2011

Vollständig druckbare CMOS-Technologie auf Plastiksubstraten

CEA-Liten hat zusammen mit STMicroelectronics eine organische CMOS-Technologie entwickelt,…

ISSCC 2011

Organischer 8-Bit-Mikroprozessor auf Plastikfolie

Wurden im letzten Jahr die ersten organischen A/D-Wandler bereits vorgestellt, hat das…

ISSCC 2011

Organischer D/A-Wandler bricht alle Rekorde

IMS Chips (Institute for Microelectronics Stuttgart) hat einen 6-Bit-D/A-Wandler auf Basis…