Halbleiter

Erstes Produkt von Montblanc

Mobiles Bezahlen mit NXP-Technik

Montblanc stellt ein »TWIN-Smart-Armband« vor, das die neue »mWallet 2GO Plattform« von NXP nutzt – eine Rundumlösung aus Hard- und Software-Komponenten für das mobile Bezahlen.

PCIM Europe 2018

Rekordergebnis bei Aussteller- und Besucherzahl

Die PCIM Europe hat erneut mit Rekordergebnis abgeschlossen. Erstmals waren mehr als 500…

Mikrocontrollerfamilie MSP430

Mit programmierbarem Analog-Block

Vier programmierbare analoge Blöcke spendiert Texas Instruments seinem neuen…

Wochenrückblick KW 23

Das Beste aus der Woche in 99 Sekunden

Nach einer kleinen Pause melden wir uns mit dem Wochenrückblick zurück – mit Neuigkeiten…

Für Geräte der Industrie 4.0

Vielseitiger Prozessor mit Funk-Transceiver

Der ultimative Killerprozessor für das Internet der Dinge allein nutzt wenig. Für die…

arm TechDays 2018

arm enthüllt Prozessor-Architektur für maschinelles Lernen

Im Februar 2018 kündigte arm sein »Projekt Trillium« an, eine Prozessor-IP für…

Mitsubishi Electric

Neues MISOP-Leistungsmodul für platzsparende Umrichter

Mitsubishi kündigt ein neues MISOP-IPM an, das die Implementierung kompakter und einfach…

Fachtagung EBL 2018

Nachwuchs im Fokus

Am 20. und 21. Februar 2018 fand in Fellbach die 9. DVS/GMM-Fachtagung EBL 2018 statt.…

Exklusiv-Interview mit SVP Alain Mutricy

Globalfoundries: Politische Unterstützung fehlt!

Während Chip-Fertigung in Taiwan Staatsräson ist und TSMC 3nm-Chips plant,ist das Thema…

16. GMM/ITG-Fachtagung ANALOG 2018

Treffen der CAD-Entwickler und Designer

Am 13. bis 14. September 2018 findet die GMM/ITG-Fachtagung ANALOG 2018 im in Campeon in…