Halbleiter

Optimieren des Enwicklungsprozesses

3D-Co-Design: Chip, Package und PCB

Bisherige Entwicklungswerkzeuge sind für den IC-Entwurf, das Gehäuse oder die Leiterplatte optimiert, eine übergreifende Zusammenarbeit ist dabei nicht vorgesehen. Mit einer 3D-Co-Design-Umgebung schließt Zuken diese Lücke und erlaubt den Blick auf…

Wettbewerb Beats & Bits

KI macht Musik

Dass Halbleiter Musik selbständig komponieren können, hat das Forschungszentrum Imec…

Wenn zwei sich streiten, dann freut...

...sich Trump - er will Nutznießer vom Brexit werden

US-Präsident Donald Trump hat Großbritannien nach einem Brexit ein «fantastisches»…

Nvidia

Umsatzrückgang – aber Quartal trotzdem besser als erwartet

Nvidia hat im vergangenen Quartal die Erwartungen der Börse übertroffen, obwohl sein…

Kryptowährungen

Beschlagnahmtes digitales Geld: Bitcoin fordern Ermittler heraus

Kryptowährungen stellen Ermittlungsbehörden vor Herausforderungen. Wollen sie das digitale…

Inverse Zinskurve

Anzeichen für eine Rezession oder Fehlsignal?

Deutschland schwächelt. China wächst langsamer. Und über allem schweben große Risiken wie…

RISC-V-Roadshow

Gastspiele in München und Berlin

Gemeinsam sind die RISC-V Foundation und die Linux Foundation mit einer Roadshow auf…

Bundesforschungsministerium

450 Mio. Euro für regionale Innovations-Cluster

Das Bundesforschungsministerium startet eine Initiative zum Aufbau einer neuen Generation…

Atempause im Handelskrieg mit China

Weihnachtsgeschäft soll nicht beeinträchtigt werden

Großes Tauwetter oder nur kurze Atempause? Der Handelskonflikt zwischen Washington und…

Microchip Technology

Touch-Controller für schnelle EMI-Qualifizierung

Microchip hat drei neue maXTouch-Touchscreen-Controller (MXT1067TD, MXT1189TD und…