Halbleiter

Winbond

Einstieg in die HyperRAM-Technik

Winbond Electronics tritt dem HyperRAM-Lager bei und ist neben Cypress und ISSI der dritte Hersteller dieser Speicher-Typen.

Kommentar

Verbände und Politik: Schönreden hilft nicht

Deutschlands Industrie ist bereits heute von Mikroelektronik aus dem Silicon Valley und…

IC Insights

Wirtschaft in China steht vor Einbruch

Der Rückgang des GDP in China könnte laut IC Insights das weltweite GDP nach unten ziehen.…

Nach der Übernahme

Renesas gibt IDT neuen Namen

Zum 1. Januar 2020 wird der Name Integrated Device Technology (IDT) Geschichte sein. Der…

Leistungselektronik bei der IEDM

Europa als Innovationstreiber

Auf dem 65. IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) finden sich zum Thema…

Halbleiterfertigung

Globalfoundries und TSMC begraben Kriegsbeil

Die beiden Halbleiterauftragsfertiger Globalfoundries und TSMC haben angekündigt, Ihre…

Charakterisierung von SiC-MOSFETs

Schalteigenschaften verstehen lernen

Schalttransienten und parasitäre Ströme können die exakte Messung wichtiger…

Mikrosystemtechnik-Kongress 2019

VDE fordert Mikroelektronik-Offensive für Europa

Der VDE sieht die Spitzenposition Deutschlands in der Mikroelektronik bröckeln und warnt…

HackerOne

307 Mio. Euro Kosten hätten vermieden werden können

Eine neue Untersuchung, initiiert von der Bug-Bounty- und Pentesting-Plattform HackerOne,…

Globalfoundries-Chef Caulfield

»Wir werden eine ganz neue Innovationswelle auslösen!«

Globalfoundries will den Umsatz bis 2022 auf 8 Mrd. Dollar steigern und visiert den…