Halbleiter

Infineon

1,2 Mrd. Dollar für Cypress-Übernahme

Infineon hat erstmalig eine unbefristete Hybridanleihe begeben und 1,2 Mrd. Euro erfolgreich platziert.

TSMC weit vor Wettbewerbern

Umsatz mit 7-nm-ICs explodiert

TSMC wird die Fertigung auf Basis von 7-nm-Prozessen bis Ende des Jahres weiter hochfahren…

Klimadebatte

»How dare you?«

Wie könnt Ihr es wagen? Zugegeben, es war sehr berührend als Greta Thunberg sinngemäß mit…

Aktualisierter Kapazitätsausbauplan

Cree errichtet weltgrößte SiC-Wafer-Fab in New York

Im Mai 2019 hatte Cree angekündigt, mit einer Investition von 1 Milliarde Dollar die…

Western Digital

IntelliFlash-Geschäft geht an DDN

Ihren Geschäftsbereich IntelliFlash verkauft die Western Digital Corporation an DDN,…

Elektroindustrie

Ausfuhren steigen – China-Exporte über 2 Mrd. Euro

Die Exporte der deutschen Elektroindustrie haben im Juli 2019 wieder angezogen. Mit 18,1…

Molekulare Elektronik

Eine stabile Brücke aus Molekülen

Eine bei Raumtemperatur stabile molekulare Brücke auf Basis von Elektroden aus Graphen…

Lokalisierung

UWB-Transceiver-IC mit zwei Empfängern

Mit dem UWB-Transceiver-IC SR100T von NXP können Mobiltelefone ihre Position genau…

Beschleuniger in Rechenzentren

FPGA mit zwei Prozessor-Schnittstellen

Mit seinem neuen FPGA Stratix 10 DX erweitert Intel seine FPGA-Familie um eine Version mit…

RISC-V-Prozessoren

Segger und Andes vereinbaren Zusammenarbeit

Um den Entwicklungsprozess von Embedded-Systemen auf Basis von RISC-V-CPUs zu unterstützen…