60 Mio. Dollar hat STMicroelectronics in eine neue Panel-Level-Packaging-Pilotlinie in Tours gesteckt, die im dritten Quartal 2026 ihren Betrieb aufnehmen soll.
StarPower hat 2005 als Assembly-Unternehmen für Leistungsmodule angefangen, die…
Rohm bietet mit dem »DOT-247« ein 2-in-1-SiC-Modul für industrielle Anwendungen wie…
Microchip präsentiert sechs neue DualPack-3-Leistungsmodule auf IGBT7-Basis mit 1200/1700…
Bei Reuters ist zu lesen, dass China zum ersten Mal in die Top 10 der jährlichen Rangliste…
Altera gab bekannt, dass der Technologieinvestor Silver Lake den Erwerb einer…
Markt&Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang September 2025 mit Ole…
In den letzten Jahren haben die Fortschritte bei der Effizienz von Leistungstransistoren…
In vielen Anwendungen können unerwartet transiente Überspannungen auftreten, die das…