Halbleiter

Neuer Chip-Gehäuse-Standard von Infineon

Infineon hat das Wafer-Level-Packaging (WLB) weiterentwickelt und kann damit nun fast unbegrenzt viele I/Os realisieren.

ESL-2.0-Technologie-Release für das Design

CoWare hat das erste Produkt-Release entwickelt, um Unternehmen beim Übergang von der…

ESL-2.0-Technologie-Release für das Design

CoWare hat das erste Produkt-Release entwickelt, um Unternehmen beim Übergang von der…

SMA baut größte Solarwechselrichter-Fabrik der Welt

Um dem Wachstum als auch der steigenden Nachfrage nach Solarwechselrichtern gerecht zu…

DesignWare-IP für 5,0-Gbit/s-PCI-Express

Synopsys DesignWare-Bridge-IP für 5,0-Gbit/s-PCI-Express-Gen-II für PMC-Sierras SoCs…

DesignWare-IP für 5,0-Gbit/s-PCI-Express

Synopsys DesignWare-Bridge-IP für 5,0-Gbit/s-PCI-Express-Gen-II für PMC-Sierras SoCs…

ON Semiconductor kauft die Bereiche CPU-Spannungsversorgung und PC-Temperaturüberwachung von Analog

Für 185 Mio. Dollar erwirbt ON Semiconductor das geistige Eigentum für die beiden…

Intensive Zusammenarbeit zwischen AIM-D und RFID

AIM-Deutschland e.V. und das Informationsforum-RFID e.V. haben eine Intensivierung ihrer…

Negatives Geschäftsjahr für Qimonda

Wie hart der DRAM-Markt ist, hat Qimonda im abgelaufenen Geschäftsjahr zu spüren bekommen.…

Fairchild setzt auf grüne Technik: Halbleiter fürs Energiesparen

Bei Fairchild Semiconductor vollzieht sich seit zwei Jahren ein Strategiewandel: Anstatt…