7-nm-CMOS-Plattformen auf der IEDM 2016

9. Dezember 2016, 6 Bilder
© IEDM/TSMC

TSMC 7-nm-Prozess: Elektronenmikroskopischer Schnitt durch die 12 Metallisierungslagen des 256-Mbit-SRAM-Chips (links); RC-Verteilung für die gestapelten Kontakt-Vias.