Firma

GÖPEL electronic GmbH

Göpel electronic

3D-AXI doppelseitig bestückter BGAs

Ausgelegt für die Qualitätskontrolle von BGA-Lötstellen auch an direkt gegenüberliegenden BGA-Bauelementen, z.B. bei der doppelseitigen Bestückung von DDR-RAM-Modulen, ist das 3D-Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D von Göpel electronic.

Testtechnik

Femtozellen: Göpel und Picochip kooperieren

Die durch ihre Boundary-Scan-Test-Entwicklungen bekannte Firma Göpel electronic hat in…

Der einfache Weg zur Restbussimulation

Simulation komplexer Fahrzeugnetzwerke für den Steuergerätetest

Der überschaubaren Anzahl von Bussystemen zur Steuergerätevernetzung in Kraftfahrzeugen…

Göpel electronic

Low-Cost-Kommunikations-Controller erledigt alle Basisaufgaben

Göpel electronic hat mit dem PXI 3078 einen Kommunikations-Controller für den Einsatz bei…

Göpel electronic unterstützt…

Göpel tritt goJTAG-Initiative bei

Göpel electronic wird künftig die Open-Source-Initiative goJTAG unterstützen. Dazu ist das…

Göpel electronic

Kommunikations-Controller unterstützt MOST150

Göpel electronic hat mit dem Kommunikations-Controller PXI 6161 seine Plattform um eine…

SMT-Vorbericht / Göpel electronic

Boundary Scan im Fokus

Zu den Messehighlights auf dem Stand von Göpel electronic gehören unter anderem neue…

SMT-Vorbericht / Göpel electronic

Sichere Inspektion von Lufteinschlüssen

Bei Göpel electronic dreht sich alles um den Blick ins Innere. So stellt das Unternehmen…

Göpel electronic

Neue Teststrategie für NIOS-Soft-Prozessor

Göpel electronic hat in Zusammenarbeit mit Altera spezielle VarioTAP-IPs zur Unterstützung…

Göpel electronic

Kommunikations-Controller kann Steuergeräte parallel testen

Die Kommunikations-Controller PCI/PXI 691 von Göpel electronic können mit zwei…