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ASML

Das war die EMLC 2017

Extrem-UV steht vor dem Durchbruch

Die aktuellen Entwicklungen in der Maskentechnologie waren Thema der diesjährigen EMLC. Insbesondere die jüngsten Fortschritte in der EUV-Lithografie und bei Nanoimprint-Lithografieverfahren wurden diskutiert.

Den EUV-Markt leerkaufen?

Chip-Monopoly

Samsung Electronics steigt auf der 7-nm-Ebene in die Produktion von ICs mit Hilfe der…

Engpass in der Halbleiterfertigung

8-Zoll-Equipment ist knapp und teuer

Maschinen für die Verarbeitung von 8-Zoll-Wafern sind knapp, Ersatzteile ebenfalls, die…

ASML im Höhenflug

DUV- und EUV-Lithografie stark gefragt

Im dritten Quartal konnte ASML den Umsatz auf 2,45 Mrd. Euro steigern. Insgesamt rechnet…

Speicher-ICs als Treiber

EUV auf dem Weg in die Produktion

Die Speicher-IC-Hersteller wollen ab 2019 mit EUV fertigen. Das dürfte EUV-Hersteller ASML…

DRAMs und NAND-ICs beflügeln

ASML wächst – wie lange dauert der Boom?

ASML surft auf der Speicherwelle: Rekordergebnisse und steigende Aktien. Wie lang wird sie…

Endlich der Durchbruch?

EUV belichtet 150 Wafer pro Stunde

ASML ist überzeugt: Der Durchbruch für den Einsatz der EUV-Lithografie sei endlich…

Zeiss SMT

Aufbruch in den Markt für Chip-Prozesskontrolle

Zeiss steigt in den Marktsektor Prozesskontrolle für die Fertigung der neusten…

Chip-Fertigung

Starkes Umsatzplus für Equipment-Branche

Die Hersteller von Maschinen für die Chip-Fertigung haben 2016 ihren Umsatz deutlich…

Cadence trifft ASML

In-Design- und Signoff-Lithographie-Simulation

Die Herstellbarkeit eines Designs ist nun schon während der Implementierung und dem…