Embedded

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den HPC-Mini-Formfaktor einführt. Diese neue Spezifikation ermöglicht High-Performance-Features auf einem kleinem Formfaktor, der lediglich 95 mm x 70 mm misst.

In »Size-S« mit NXP CPU

Advantech stellt erstes OSM-Modul vor

Advantech stellt mit dem »ROM-2620« sein erstes Modul im OSM-Formfaktor vor. Es soll...

Computer-on-Module-Standards

PICMG veröffentlicht COM-HPC-Mini-Spezifikation

Die PICMG hat die COM-HPC 1.2 Mini-Spezifikation freigegeben. Mit einer Größe von 95 mm...

Embedded-Boards und -Systeme

E.E.P.D. feiert 35-jähriges Firmenjubiläum

E.E.P.D. feiert in diesem Jahr sein 35-jähriges Firmenjubiläum. 1988 startete E.E.P.D....

Mit »Jetson AGX Orin«

Hochleistungs-KI-Kit für Edge-Anwendungen

Für KI-Anwendungen in Branchen wie Industrieautomation, Robotik oder Bildverarbeitung...

Schubert System Elektronik

Skalierbare Applikationen für die Industrie

Unternehmen im industriellen Umfeld müssen ihre Prozesse optimieren, um wettbewerbs-...

Interview mit Christian Blersch

»Unsere Produkte sind bayerische Originale«

Der Markt für Embedded-Systeme wächst – gerade Applikationen rund um KI und Edge...

Wärmeableitgehäuse

Embedded-Systeme richtig entwärmen

Embedded-Systeme wie Industrierechner oder Single-Board-Computer geben im Betrieb viel...

Neue Möglichkeiten

Display-Modul von Cincoze erweitert CDS-Konzept

Das Convertible Display System (CDS)-Konzept von Cincoze erhält mit dem Monitormodul...

Auflötmodule

Avnet Embedded mit neuem OSM-Size-S-Modul

Avnet Embedded stellt die kompakten OSM-Computing-Module der Baureihe »MSC...