Embedded

COM-HPC-Module

Neues Board mit 13. Intel-Core-Generation von Adlink

Adlink Technology erweitert sein Produktportfolio an COM-HPC-Computermodulen. Das »COM-HPC-cRLS« basiert auf Intels Core-Prozessoren der 13. Generation und ist im Formfaktor Größe C des COM-HPC-Standards verfügbar.

Vom KIT zur Fraunhofer-Gesellschaft

Holger Hanselka tritt neues Amt an

Am 15. August 2023 trat der Präsident des KIT, Professor Holger Hanselka, seine neue...

Für KI-Applikationen

Mini-ITX-Board von ICP

ICP Deutschland erweitert sein Portfolio um das »PH14ADI-Q670-12V« Motherboard im...

Aus alt mach neu

Wenn Smartphones ein zweites Leben erhalten

Smartphones und Laptops sind für viele Menschen ständige Begleiter geworden. Oft soll...

Software Defined Radio

Demokratisierung der Weltraumkommunikation

Mit kleinen Satelliten in niedrigen Erdumlaufbahnen bieten Unternehmen und...

Chancen und Risiken von KI beleuchten

Herbstakademie der Uni Ulm

KI ist in aller Munde, doch wohin führt die rasante Entwicklung in dem Bereich? Mit der...

Offene IoT-Sensorplattform

Ingenics Digital unterstützt Projekt »SASPIT«

Die zunehmende Vernetzung von Dingen des täglichen Bedarfs zum IoT schafft viele...

Für anspruchsvolle Anwendungen

Leistungsstarkes Mini-ITX Mainboard von ICP

Mini-ITX Boards sind eine beliebte Wahl für Computersysteme, die umfassende Funktionen...

»I-Pi SMARC 1200«

SMARC-Development-Kit von Adlink

Adlink Technology stellt ein neues Development Kit für SMARC vor. Es basiert auf einem...

Daten am Edge standardisieren

HiveMQ stellt neues Tool »HiveMQ Edge« vor

HiveMQ Edge hilft Fertigungsunternehmen, ihre industrielle IoT-Infrastruktur zu...