Embedded Hardware (Teil 2)
22. Februar 2021, 18 Bilder
Die aktuelle COM-HPC-Spezifikation von PICMG bietet System- und Schnittstellenflexibilität durch die Verwendung eines Paares von 400-Kontakt-Steckverbindern, die Module mit Carriern verbinden. Die auf COM-HPC abgestimmten Steckverbinder von Samtec unterstützen bestehende und zukünftige Schnittstellen wie PCIe 5.0 (32 GT/s) und bis zu 100-Gb-Ethernet. Die Steckverbinderpaare unterstützen entweder eine Stapelhöhe von 5 mm oder 10 mm.