Thema auf der embedded world Conference
Zwölf Sessions und vier Classes zu Embedded-Hardware-Design
Der Hardware-Track der embedded world Conference 2026 bietet einen umfassenden Überblick über die nächste Evolutionsstufe im Embedded Hardware Engineering – von Systemarchitektur über Elektronikdesign bis hin zu chipnaher KI Integration.
So verdeutlicht der Track „Hardware Design“ der embedded world Conference 2026 mit zwölf Sessions, vier Classes und einem Expert Panel eindrucksvoll, wie sich moderne Elektronik‑ und SoC‑Entwicklung unter dem Einfluss neuer Architekturen, wachsender Systemkomplexität und steigender Sicherheitsanforderungen transformiert. Für Hardware‑ und FPGA‑Entwickler bietet das Programm eine inhaltlich dichte Übersicht über hochskalierbare Entwurfsmethoden, leistungsfähige Halbleiterarchitekturen und zuverlässige Bausteine für sicherheitskritische Embedded‑Systeme.
Ein deutlicher Schwerpunkt liegt auf Chiplet‑basierten Designs, die sich zu einem Schlüsseltrend in Automotive‑HPC‑Plattformen entwickeln. Zwei gemeinsam mit dem Community Partner UCIe Consortium realisierte Sessions zu Zertifizierung, Testbarkeit und Integrität im UCIe‑Ökosystem (Sessions 4.1 und 4.2 am ersten Konferenztag) zeigen praxisnah, wie heterogene Chiplet‑Strukturen Beherrschbarkeit und Performance im Fahrzeugumfeld verbessern – gleichzeitig aber neue Anforderungen an Validierung, Fehlerabdeckung und Interoperabilität stellen.
Daneben spielt die RISC‑V‑Architektur eine zentrale Rolle – von Ökosystemstrategien über Mixed‑Criticality‑Plattformen bis zu VLIW/SIMD‑Erweiterungen und echtzeitfähigen CGRA‑Lösungen. Beiträge in zwei in Zusammenarbeit mit der RISC-V Organisation erstellte Sessons (Session 4.10 und 4.11 am dritten Konferenztag) machen deutlich, dass RISC‑V längst nicht mehr nur eine Alternative, sondern ein treibender Faktor für Architekturinnovation, Workload‑Spezialisierung und vertrauenswürdige Hardware ist.
Innovationen im Bereich Hochgeschwindigkeits‑Interfaces wie MIPI I3C oder SoundWire I3S sind Themen in Session 4.3 am Nachmittag des ersten Konferenztags, die gemeinsam mit der MIPI Alliance entstand. Kombiniert mit Beiträgen anderer Sessions zu GMSL‑Kameraarchitekturen, Radar‑AI‑Integration und effizienten SoC‑HW/SW‑Co‑Design‑Methoden zeigt der Embedded Design Track, wie sich moderne Wahrnehmungssysteme in Industrie, Automotive oder Medizintechnik weiterentwickeln.
Eine eigene, in Kooperation mit dem Fachverband FED realisierte Session (4.7 am Vormittag des dritten Konferenztags) widmet sich verschiedenen Aspekten des Hardware-Entwurfs- und Produktionsprozesses, wie zum Beispiel Methoden zur Kosten‑ und Qualitätsoptimierung in der Serienfertigung. Stark vertreten sind zudem Power‑ und PCB‑Design, wo energieeffiziente Stromversorgungen, Bordnetz‑Robustheit, PCB‑Optimierung und EMV‑konforme Hochgeschwindigkeitslayouts diskutiert werden sowie Vorträge zu resonanten Wandlern oder zum Avalanche‑Verhalten von Mosfets.
Ein weiterer Trend: Open‑Source‑Silizium, das zunehmend in sicherheitsrelevanten Embedded‑Systemen Fuß fasst –die Session 4.12 am Nachmittag des dritten Konferenztags zeigt mit Themen wie offene FPGAs, reproduzierbare SoC‑Designprozesse oder transparent prüfbare Sicherheitsarchitekturen, dass Offenheit zu einem essenziellen Baustein für Vertrauenswürdigkeit und Lieferkettenresilienz wird.
Inklusive vierer vertiefender Classes zu so vielfältigen Themen wie Entwurf einer RISC-V-FPU, Schutzmaßnahmen gegen transiente Überspannung, FPGA-Entwicklung auf Basis von C/C++oder die Entwicklung batterieloser IoT-Knoten bietet der Hardware‑Track der embedded world Conference 2026 damit einen umfassenden Überblick über die nächste Evolutionsstufe im Embedded‑Hardware‑Engineering – von Systemarchitektur über Elektronikdesign bis hin zu chipnaher KI‑Integration – und liefert Ingenieuren konkrete Impulse für robuste, skalierbare und zukunftssichere Hardwarelösungen.
Und am Mittwoch, 11.03., um 11:30 diskutieren fünf Panelteilnehmer in Halle 5 der embedded world Messe das Thema „Ist Automotive bereit für RISC-V? Und ist RISC-V bereit für Automotive“? Dieses englischsprachige Expert Panel ist für alle Konferenzteilnehmer und Messbesucher frei zugänglich.
Das gesamte Programm der embedded world Conference 2026 inklusive aller Vorträge und Classes mit Abstracts, Informationen zu den Referenten und eine Möglichkeit zur Online-Anmeldung sind online zugänglich unter www.embedded-world.eu.
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