Hardware

Entwickeln von Embedded-Systemen

5 neue COM-HPC-Module

Mit COM-HPC lassen sich viele Anwendungen für das High Performance Embedded Computing entwickeln. Zum Beispiel KI- oder IIoT-Applikationen. Wir stellen Ihnen 5 neue Module vor, die alle Erfordernisse moderner Embedded-Systeme erfüllen.

Mit Intel-Xeon-D-Prozessoren

COM-Express-Modul von Seco

Mit den neuen Xeon-D-1700-CPUs von Intel eröffnen sich für die Board-Hersteller neue…

Advertorial

Skalierbarer 5-in-1 Umwelt-Sensormodul

Die SEN5x Plattform von SENSIRION ist eine All-in-One-Sensorlösung zur genauen Messung von…

COM-HPC Server- und Carrierboard

Avnet Embedded erweitert Produktportfolio

Nachdem in den letzten Jahren erste COM-HPC-Client-Module auf den Markt kamen, sind in…

Vom Box-PC bis zum Gateway

5 neue Embedded-Produkte

Trotz Lieferengpässen sind die Entwicklungsabteilungen der Embedded-Spezialisten sehr…

Spezifikation für Box-PCs

PICMG entwickelt neuen Standard

Eine Arbeitsgruppe der PICMG entwickelt eine Spezifikation für industrielle Box-PCs namens…

Post-Quantum-Kryptografie (PQC)

Erstes TPM für PQC-geschützte Firmware-Updates

Infineon Technologies hat mit dem SLB 9672 das erste TPM (Trusted Platform Module)…

Sammeln und Erfassen von Daten

Gateway für Azure Sphere erhältlich

Die Schweizer Unternehmen Miromico und qiio bieten zusammen das »miro Edge Sphere LoRaWAN…

Entwickeln von COM-HPC-Modulen

Umfassendes Ökosystem von Congatec

Kürzlich veröffentlichte die PICMG den Carrier Board Design Guide für COM-HPC. Als erstes…

Kontron erweitert Portfolio

Erstes OSM-Auflötmodul verfügbar

Der OSM-Standard der SGeT beschreibt Auflötmodule in verschiedenen Größen. Nun hat auch…