Hardware

EFCO erweitert Kühlkörper-Palette

COM-HPC-Module richtig entwärmen

EFCO Electronics erweitert sein Zubehör-Portfolio um kundenspezifische Kühlkörper. Diese sind für High-Performance-Computer nach dem COM-HPC-Standard entwickelt. Die Palette umfasst rein passive Kühlkörper, solche mit forcierter Kühlung sowie…

Interview zu ModBlox7

Industrie-PC und 19-Zoll-System verheiraten

Mitglieder der PICMG arbeiten erstmals an einem offenen Standard für Industriecomputer.…

GPU-Computer sorgt für Rechenpower

Mobile Mapping zu Land, zu Wasser und in der Luft

Mit Mobile Mapping lassen sich raumbezogene Daten aufzeichnen. Prof. Dr. Alexander…

COM-HPC Mini

Arbeitsgruppe erreicht wichtigen Meilenstein

Die Standardisierungsgruppe PICMG, die an Embedded-Standards arbeitet, hat das Pinout und…

Mit Intel-Celeron-Prozessoren

Neue Panel-PC-Serie von compmall

Compmall nimmt die Panel-PC-Serie »PPC2-CX-EHL-J1« in sein Produktportolio auf. Sie ist…

Medical-Computing-Sparte stärken

Adlink Technology kooperiert mit ACP TechRent

Das Healthcare Business Center von Adlink Technology hat eine Vertriebspartnerschaft mit…

Mit einstellbarer TDP

Lüfterloser Embedded-PC für die DIN-Schiene

ICP Deutschland erweitert sein Portfolio an DIN-RAIL-Embedded-Systemen um die…

Infineon setzt auf drei QPU-Technologien

Die Zähmung der Qubits

Infineon setzt auf drei Hardware-Plattformen, um Quantenprozessoren zu realisieren. Alle…

Innodisk

Edge-optimierte SSDs

Die für Edge-Anwendungen optimierten SSDs von Innodisk enthalten Core-Technologien von…

10 neue Computermodule

Congatec entwickelt nach COM Express 3.1

Congatec begrüßt die Ratifizierung des COM-Express-3.1-Standards mit der Einführung von 10…