Hardware

embedded world 2023

TQ zeigt Module mit Intel-, NXP- und TI-Technik

Die TQ-Group präsentiert in Nürnberg zur embedded world 2023 in Halle 3 an Stand 257 neue Embedded-Module sowie -Boards und gibt zudem einen Ausblick auf aktuelle Produktentwicklungen. Der Fokus liegt dabei auf den neuesten Prozessorgenerationen von…

Schnell und sicher zur eigenen Hardware

Applikationsfertige Standard-Module zum Einlöten

Mit applikationsfertigen Computer-on-Modules (CoMs) lassen sich schnell und günstig…

Applikationen für das Edge

Mit integrierter KI und Datenorchestrierung

Seco präsentiert auf der embedded world neue Computer-on-Modules (CoMs), Single Board…

Auf Basis von i.MX-93-CPUs

Starter-Kit für SMARC-Modulfamilie

Avnet Embedded stellt ein Starter-Kit für die skalierbare SMARC-2.1.1-Modulfamilie »MSC…

Modular, energieeffizient und skalierbar

Neue OSM-Module von iesy

Seit mehr als 50 Jahren ist iesy in Meinerzhagen Spezialist für die Entwicklung,…

Mit 13. Generation Intel-Core-CPUs

Neue COM-Express-Familie

Avnet Embedded erweitert sein COM-Express-Computer-on-Module-Portfolio um die Familie »MSC…

Innodisk

Patentierte iSLC-Firmware-Technologie

Innodisk hat eine Produktlinie von industrietauglichen Speichersystemen auf den Markt…

Innodisk

AIoT- und industrielle Embedded-Modul-Systeme

Innodisk stellt auf der embedded world verschiedene AIoT- und industrielle…

Softwareentwicklung

Rust-Compiler für Aurix-Mikrocontroller

Die HighTec EDV-Systeme – einziger Compiler-Anbieter mit dem Prädikat „Infineon Preferred…

Unterschiede und Anwendungsbereiche

Lötbare vs. steckbare System-on-Modules

System-on-Modules gibt es von diversen Herstellern, in verschiedenen Formfaktoren und mit…