Hardware

Mehr Rechendichte auf engem Raum

Welche Rechnerarchitekturen bei wenig Platz und Kühlung?

Weil KI-, Cloud- und Edge-Computing-Arbeitslasten weiter zunehmen, stehen Unternehmensnetzwerke vor der Herausforderung, eine anhaltend hohe oder wachsende Leistung trotz strenger Platz- und Wärmebegrenzungen bereitzustellen. Mit welchen Architekturen lässt sich dies erreichen?

Advertorial: DATA MODUL

Industrieller Single-Board-Computer für Edge & IoT von DATA MODUL

Mit dem neuen Embedded Board eDM-SBC-iMX95 stellt DATA MODUL den Neuzugang im Portfolio...

Advertorial: F&S Elektronik Systeme

SMARC i.MX95 Modul für Edge AI und anspruchsvolle HMI-Anwendungen

Das neue System-on-Module SMARC MX95S von F&S ergänzt die erfolgreiche...

Thema auf der embedded world Conference

Zwölf Sessions und vier Classes zu Embedded-Hardware-Design

Der Hardware-Track der embedded world Conference 2026 bietet einen umfassenden...

Bildverarbeitung in der Lagerautomation

Multi-Kamera-Systeme mit Embedded-Vision-Technik

Multi-Kamera-Systeme helfen bei der Logistik-Automatisierung – und als Basis können...

MEMPHIS gibt Einblicke

Speicher-IC-Roadmaps und Verfügbarkeiten

Auf der embedded world 2026 wird MEMPHIS Electronic Entwicklern, Einkäufern und...

Swissbit auf der embedded world 2026

Swissbit baut PCIe-Portfolio um zwei neue SSD-Serien aus

Swissbit stellt im Jahr seines 25-jährigen Bestehens die Weichen für den Ausbau seines...

Lötmodul für Edge-KI-Systeme

OSM-1.2-Modul von Tria mit NXP-i.MX-95

Mit einem i.MX-95-Anwendungsprozessor von NXP ausgestattet ist das Modul »OSM-LF-IMX95«...

Kleinstes SoM mit NXP-i.MX-RT1170-MCU

Phytec: Nur 30 x 30 mm großes System-on-Module

Das System-on-Module »phyCORE-i.MX RT1170« ist laut Hersteller Phytec das kleinste...

IPC und Embedded Computing

Portwell investiert strategisch in Wincomm

Portwell, Anbieter von industriellen und Embedded-Computing-Lösungen und eine...