Hardware

Innodisk
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Innodisk

AIoT- und industrielle Embedded-Modul-Systeme

Innodisk stellt auf der embedded world verschiedene AIoT- und industrielle…

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Erster Rust-Compiler für die 32-bit-Aurix-Multicore-Bausteine.
© Hightec

Softwareentwicklung

Rust-Compiler für Aurix-Mikrocontroller

Die HighTec EDV-Systeme – einziger Compiler-Anbieter mit dem Prädikat „Infineon Preferred…

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Embedded Lego
© AdobeStock

Unterschiede und Anwendungsbereiche

Lötbare vs. steckbare System-on-Modules

System-on-Modules gibt es von diversen Herstellern, in verschiedenen Formfaktoren und mit…

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Stahl_Rüdiger
© TQ-Group

Interview mit TQ-Gründer

»Wir wollen bis 2025 klimaneutral werden«

Rüdiger Stahl ist einer der Gründer und Geschäftsführer der TQ-Group. Im exklusiven…

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Zu den Produkt-Highlights auf der embedded world 2023 gehören eMMC-Speicher mit Kapazitäten von 4 GB, DDR3-Komponenten mit 8 Gb und 16 Gb sowie die LPDDR4 mit 4 Gb Speicherdichte.
© Intelligent Memory

Intelligent Memory

eMMCs und DRAM-Speicher niedriger Dichte

Intelligent Memory präsentiert auf der embedded world 2023 eMMC-Flash-Speicher sowie…

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Ersten Module, die konform der – zurzeit noch vorläufigen – COM-HPC-Mini-Spezifikation sind. Bisher waren kompakt und leistungsfähig im Gegensatz zueinander. COM-HPC Mini löst den Gordischen Knoten und bringt High Performance im Miniformat.
© Congatec | stock.adobe

Game-Changer COM-HPC Mini

High-Performance im Miniformat

Auf der embedded world präsentiert Congatec erste Module, die konform der – zurzeit noch…

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Aufmacherbild
© Arrow Electronics

»JetCarrier96«

Ein vielseitiges Entwicklungssystem

Vor Kurzem hat Arrow Electronics das »JetCarrier96« vorgestellt. Es handelt sich um ein…

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Advantech
© Advantech

Vom IPC bis zum Motherboard

Advantech steigert die Edge-Leistung

Auf der embedded world in Nürnberg präsentiert Advantech sein umfassendes Portfolio an…

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Digitalisierung
© AdobeStock

Kontron stärkt neue Markenidentität

Hardware, Software und Services

Auf der embedded world präsentiert sich Kontron mit neuer Markenidentität als IoT- und…

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AMD, hema electronic, SoC-e
© AMD, hema electronic, SoC-e

Modulare Entwicklung

Elektronikdesign für TSN

TSN ermöglicht Echtzeitapplikationen über Ethernet. Die Technologie ist Grundlage für die…

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