Hardware

Helmut Artmeier, EFCO Electronics

Industrie-PCs – robust, schockfest und individuell

EFCO Electronics aus Deggendorf entwickelt und vertreibt zusammen mit dem Hauptsitz in Taiwan Industrierechner. Diese haben zunehmend die Anforderung, robust und vibrationsfest sein zu müssen. Helmut Artmeier und sein Team helfen bei der Umsetzung…

Führungswechsel bei Seco Northern Europe

Luca Buscherini ist neuer Managing Director

Seco Northern Europe ernennt Luca Buscherini zum Managing Director der Seco Group am…

Phytec auf der SPS

System-on-Modules und Entwicklungskits mit TI CPUs

Die Phytec-Module »phyCORE-AM64x« und »phyCORE-AM62x« mit den neuesten Prozessoren von…

Mit digitalen Signalcontrollern und MCUs

Embedded-Systeme vor Hackerangriffen schützen

Sicherheit in eingebettete Systeme zu integrieren ist längst tägliche Aufgabe von…

Seco auf der SPS 2023

Computer-on-Modules für Industrieanwendungen

Der Embedded-Hersteller Seco stellt auf der SPS 2023 sein neues SMARC-2.1.1-kompatibles…

COM-HPC-1.2-Spezifikation

Maximale Performance auf minimalen Footprint

Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den…

In »Size-S« mit NXP CPU

Advantech stellt erstes OSM-Modul vor

Advantech stellt mit dem »ROM-2620« sein erstes Modul im OSM-Formfaktor vor. Es soll mit…

Computer-on-Module-Standards

PICMG veröffentlicht COM-HPC-Mini-Spezifikation

Die PICMG hat die COM-HPC 1.2 Mini-Spezifikation freigegeben. Mit einer Größe von 95 mm x…

Embedded-Boards und -Systeme

E.E.P.D. feiert 35-jähriges Firmenjubiläum

E.E.P.D. feiert in diesem Jahr sein 35-jähriges Firmenjubiläum. 1988 startete E.E.P.D. mit…

Mit »Jetson AGX Orin«

Hochleistungs-KI-Kit für Edge-Anwendungen

Für KI-Anwendungen in Branchen wie Industrieautomation, Robotik oder Bildverarbeitung…