embedded world 2022 – Embedded Hardware Teil 1

Mit Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.3: System-on-Module »Summit SOM 8M Plus«
Das neue Summit SOM 8M Plus von Laird Connectivity basiert auf dem i.MX-8M-Plus-Prozessor von NXP und dem Wireless-Baustein »88W8997« in Verbindung mit Onboard-LPDDR4-RAM von NXP und eMMC-5.1-Speicher. Laird unterstütz langfristig Summit Yocto Linux, Secure Enclave und Summit Linux FIPS Core Crypto, um eine umfassende Hardware- und Software-Applikation anzubieten. Ein Development Kit mit Referenzdesigns für Display, Kamera, Audio, LTE, GPS, Leistungsaufnahmeprofil, PoE, Batterienutzung, Batterieladung, USB-3.0-Stromversorgung und Integration eines Bluetooth-5.3-Moduls, das LE-codiert/Long Range unterstützt, wird zudem angeboten. Außerdem Secure Enclave für sicheres Booten, sichere Anmeldeinformationen und sicheres Speichern von Daten, einschließlich Secure Manufacturing und Provisioning. Weiterhin unterstütz Laird Sicherheit und Software Life Cycle Maintenance: mit Summit Yocto Linux mit CVE-Benachrichtigung und langfristige Support-Versionen. FIPS-140-3-Level-1-Validierung über die gesamte Produktlebensdauer hinweg ist ebenfalls gibt es obendrein.
Laird Connectivity Halle 5, Stand 374