Produktneuheiten auf der embedded world 2014

Die Serie der Embedded-Wireless-Module von Sierra Wireless AirPrime SL bietet intelligente Konnektivität beim Einsatz von Industrieanwendungen. Das PIN-kompatible LGA-Gehäuse für GSM, GPRS, EDGE und UMTS ermöglicht bei Abmessungen von 25 mm × 30 mm × 2,35 mm die vollautomatische Fertigung bei hochvolumiger Produktion. Die Module arbeiten im erweiterten Temperaturbereich von –40 bis +85 °C. Dabei ist die Serie mit verschiedenen Funkschnittstellen (AI) wie EDGE, HSDPA, HSPA+, CDMA 1xRTT und EV-DO verfügbar. Außerdem helfen laut Anbieter die nutzerfreundliche Anwendungsumgebung sowie das Cloud-basierte Gerätemanagement, den M2M-Einsatz zu beschleunigen.