Aktuelle Boards und Module

congatec nutzt für seine COM-Express-Type-6-Module der conga-TS370-Serie die Intel-Xeon- und Core-Prozessoren der 8. Generation (Codename Coffee Lake H). Damit stehen den Modulen der 35 bis 45 W TDP-Klasse erstmals bis zu sechs Cores, 12 Threads und ein Turbo-Boost von bis zu 4,4 GHz zur Verfügung. Die integrierte Intel-UHD630-Grafik unterstützt bis zu drei unabhängige 4k-Displays mit bis zu 60 Hz via DP 1.4, HDMI, eDP und LVDS. Erstmalig können Entwickler nun auch ohne Hardwareänderungen rein über Software zwischen eDP und LVDS umschalten. Zudem zeichnen sich die Module durch ihre bandbreitenstarken I/Os aus, wie 4 x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbit/s), 8 x USB 2.0 sowie 1 x PEG und acht PCIe-Gen-3.0-Lanes. Die Module unterstützen die gängigen Linux-Betriebssysteme sowie die 64-Bit-Versionen von Microsoft Windows 10 und Windows 10 IoT.