5 neue Computermodule

Congatec gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules (CoMs) auf Basis der 13. Generation der Intel-Core-Prozessoren bekannt. Das neue Modul »conga-HPC/cRLP« im COM-HPC-Size-A-Formfaktor und das »conga-TC675« im COM-Express-3.1-Formfaktor sind in vielen Varianten verfügbar. Verbessert zeigen sich Intels neue Prozessoren bei vielen verschiedenen Features, sind aber trotzdem hardwarekompatibel zu den Vorgängern. Mit Thunderbolt und PCIe bis zu Gen5 bieten die neuen COM-HPC-Module neue Möglichkeiten hinsichtlich Datendurchsatz, I/O-Bandbreite sowie Performance. Die COM-Express-3.1-Module sichern vor allem Investitionen in bestehenden OEM-Designs inklusive Upgrade-Optionen hin zu mehr Datendurchsatz dank PCIe Gen4. Die neuen CPUs bieten einen Performance-Zuwachs im Vergleich zur 12. Generation sowie eine deutlich höhere Energieeffizienz. Ebenfalls neu sind der Support von DDR5-Speicher und PCIe-Gen5-Konnektivität bei ausgewählten Derivaten. Mit bis zu 80 Execution Units (EU) und schnellen Kodier- und Dekodierfähigkeiten ist die integrierte Iris-Xe-Grafik für hohe Grafik-Anforderungen ausgelegt.