Entwicklungstools

3D-Leiterplatten-CAD

Kooperation von Harting und Altium

Um die Entwicklung von räumlichen elektronischen Baugruppen – auch 3D-MID für Molded Interconnect Devices genannt – zu vereinfachen, haben Harting und Altium zusammengearbeitet. Ergebnis: zwei neue Hilfsmittel für Entwickler.

Projekt »GreenICT – EdgeLimit«

Energieeffiziente Orchestrierung

Bei verteilten Systemen, die in der Regel aus Embedded-Systemen aufgebaut sind, unter...

Multicore-Chips und Betriebssysteme

Fehlersuche auf heterogenen, komplexen SoCs leicht gemacht

System-on-Chips sind das Gehirn hinter der Datenverarbeitung und Kommunikation in einer...

Flash-Programmierung

Neues Kommandozeilen-Tool von Segger

Für seine Flasher-Programmiergeräte und für seine Debug- und Trace-Probes J-Link und...

Individuelle Elektronik für Ladesäulen

Gemeinsame Entwicklung in unter sechs Monaten

Elektromobilität ist die Zukunft – und erfordert einen schnellen Ausbau der...

Debugging und Tracing

Entwicklungshilfe für Super-ECU-Prozessoren

Mit dem S32N55 hat NXP einen Chip vorgestellt, der als »Vehicle Superintegration...

Intelligente Systemintegration

Integrierte Ansätze für komplexe Entwicklungsprozesse

Die Elektrifizierung stellt die Industrie vor neue Herausforderungen bei der...

Silicon Motion

1-TB-SSDs für Industrie und Automotive

Die neusten SSDs der »FerriSSD«-Familie von Silicon Motion erreichen Kapazitäten bis 1...

Neue Funktionen und Erweiterungen

Update für Debugging-Tool UDE von PLS

Die Version »UDE 2024« der Universal Debug Engine von PLS Programmierbare Logik &...

Interview mit Stephan Lauterbach

»Wichtig ist, bei neuen Entwicklungen schnell zu reagieren«

Das Unternehmen Lauterbach stellt Debug- und Trace-Tools her, und das sehr erfolgreich...