Strategien & Trends

Orthodyne Electronics

Wire-Bonder für optimale Verbindungen

Orthodyne Electronics stellt seine neuen Wire-Bonder der High-Density-Serie vor. Sie verarbeiten sehr kleine und flache Gehäuse von Leistungshalbleitern wie SO-8, PDFN, PQFN und DSOs.

SMT/Hybrid/Packaging 2010

Die Fertigungsbranche trifft sich in Nürnberg

Vom Rückenwind, der Fertigungsbranche seit Jahresbeginn antreibt, kann auch die…

NPI-Initiative

»Keine Mauer zwischen Entwicklung und Fertigung«

»NPI (New Product Introduction) – der schnelle Weg zum Serienprodukt« heißt die neue…

Übernahme von Valor Computerized Systems

»Unsere Vision ist eine komplett vernetzte Fertigung«

Seit dem 18. März ist Valor ein Geschäftsbereich von Mentor Graphics. Die…

Kratzer Automation

intraFACTORY mit neuen Funktionen

Neue Funktionen und Einsatzmöglichkeiten des Manufacturing Execution Systems (MES)…

Adopt SMT

Erfolgsfaktor »Premium Parts«

AdoptSMT, Anbieter von Gebrauchtmaschinen, präsentiert auf der SMT erstmals seinen neuen…

Laser-Job

NanoWork-Schablone schafft den Sprung in große Serienfertigungen

Im deutschen Elektronikfertigungsmarkt hat sich die NanoWork-Schablone von LaserJob…

Rekordauftrag

Elcoteq fertigt Smartphones für Sharp

Der EMS-Dienstleister Elcoteq und Sharp haben ein Partnerabkommen für die Fertigung, den…

VLSI Research-Ranking der PV-Fertigungsausrüster

Applied Materials weiterhin »Nummer 1«

Mit einem Jahresumsatz von 1 Mrd. Dollar ist Applied Materials weiterhin die »Nummer 1«…

Neue Gesellschafter

Vermes Technik wird zu Vermes Microdispensing

Vermes Technik, Hersteller von Piezo-Dosierventilen hat seit dem 1. Mai mit Essemtec und…