Strategien & Trends

Europäisches Verbundprojekt EEMI450

Bald Wafer mit 450 mm Durchmesser?

Im Rahmen des europäischen Verbundprojekt EEMI450 (European Equipment & Materials Initiative for 450 mm) arbeitet ein Konsortium aus 27 europäischen Unternehmen an Wafern mit 450 Millimetern Durchmesser. Im Mittelpunkt der Forschung steht nicht nur…

Europäische Union gibt Spectaris-Antrag statt

Blei im Glas bleibt weiterhin von RoHS ausgenommen

"Blei im Glas" ist weiterhin von der RoHS-Richtlinie ausgenommen, wie die Europäische…

Kooperation

SMT/HYBRID/PACKAGING und EIPC setzen Zusammenarbeit fort

Die Fachmesse SMT/HYBRID/PACKAGING und die EIPC (European Institute of Printed Circuits)…

Sattes Auftragsplus bei SMD-Schablonen

Photocad verdreifacht Produktionsfläche

Photocad, Hersteller von lasergeschnittenen SMD-Schablonen, vergrößert seine…

Rückseitenbeschichtung für Wafer

»Sprühauftrag ist günstiger als Folie«

Die Wafer-Rückseitenbeschichtung Ablestik WBC-8901UV von Henkel ist anders als…

PCB-Designsoftware

Alle Funktionen, keine Kosten

Bei der Auswahl der richtigen Design-Software ist es wichtig, die Lösung selbst zu testen,…

Für die Satellitenkommunikation

ILFA realisiert Starrflex-HF-Antenne für 20 GHz

ILFA Feinstleitertechnik hat die serienreife Fertigung einer hochkomplexen aktiven…

EMS

cms electronics eröffnet Vertriebsbüro in Deutschland

Das österreichische EMS-Unternehmen cms electronics ist ab sofort mit einer eigenen…

Im Zuge der Kooperation mit Meiko

Schweizer Electronic: Veräußerung eigener Aktien

Die Schweizer Electronic AG hat am 21. September einen Aktienkaufvertrag mit dem…

Innovation für die Medizinelektronik

Leoni nimmt die weltweit erste industrielle Sterilisationsanlage in Betrieb

Leoni hat in der Schweiz eine Röntgenstrahl-Sterilisationsanlage in Betrieb genommen, mit…