Strategien & Trends

Mikromaterialbearbeitung

LPKF mit drei Weltneuheiten auf der productronica

Drei neue Systeme erweitern das LPKF-Spektrum der Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser. Auf der productronica wird der Laserspezialist nun die jüngsten Ergebnisse seiner Entwicklungsarbeit vorstellen.

Schablonen für die Elektronikfertigung

LaserJob wagt den Sprung über den Teich

Der Schablonenspezialist LaserJob hat eine Produktionsstätte in Kanada eröffnet. Nachdem…

ACD Elektronik / Smart-TEC: Lötrahmensteuerung bei…

Optimierte Transportsteuerung via RFID

Ein Projekt zur RFID-Transportsteuerung im Lötprozess entstand aus den…

Leiterplatten aus China

Kunden von Schweizer Electronic nicht von der Schließung des Meiko-Werks in China betroffen

Die Schweizer Electronic AG hat ihre Kunden darüber informiert, dass das Unternehmen…

Zuken

Leiterplattendesign: Von der Konzeption bis zur Fertigung

Zuken bringt mit Design Force eine neue Lösung für die Entwicklung und Analyse von…

Kommentar

Mehr Transparenz in REACh-Verfahren!

Es ist schon ein wenig verwirrend: Da muss die ECHA durch das RAC auf Anordnung der…

Für die Luft- und Raumfahrt: blei-veredelte ICs…

Maxim: Oberflächenveredelung macht aus bleifrei bleihaltig – bei voller Garantie

Ab sofort sind bei Maxim speziell für Anwendungen aus der Wehrtechnik sowie Luft-und…

productronica 2011: 15. bis 18. November, Neue…

Ein Mix aus Ausstellung und hochkarätigem Rahmenprogramm

Plus 15 Prozent an Fläche und Ausstellern verzeichnet die productronica 2011…

»Golden Deal« hält den Erwartungen stand

Auch unter dem Dach der ASMPT bleibt Siplace eine selbstbewusste Konzerntochter

Die von Analysten als »Golden Deal« bezeichnete Übernahme von Siplace, Europas Marktführer…

Boommarkt LED-Bestückung

Auf die richtige Software kommt es an

Die LED-Bestückung ist derzeit einer der größten Treiber für Investitionen in…