Strategien & Trends

Effektiv und reproduzierbar

Reinigen in der Elektronikfertigung: Der Prozess macht den Unterschied

Immer kleinere und filigranere Komponenten und steigende Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Bauteile erfordern auch bei der Reinigung neue Wege. Die Reinigung muss nicht nur effektiv sein, sondern es sollte auch ein…

Ist der Wachstumsboom vorbei?

BME-Einkaufsmanger-Index rückläufig, Produktionsleistung wächst verhalten

Das Wachstumstempo der deutschen Industrie hat sich im August weiter verlangsamt. Erneut…

Die globale Strategie von Ruwel

»Fertigungskapazitäten in Asien sind heute der Schlüssel zum Erfolg«

Nach der Übernahme durch Unimicron konnte sich Ruwel in den vergangenen Monaten deutlich…

Aufbau- und Verbindungstechnik von Harting

Neuer Niedertemperatur-Lötprozess für die MID-Technologie

Im Harting-Labor ist es gelungen, den Niedertemperatur-Lötprozess zu industrialisieren.…

productronica 2011 auf Wachstumskurs

Die Elektronikfertigung zeigt Flagge in München

Wenige Monate bevor die productronica am 15. November zum 19. Mal ihre Tore öffnet,…

Leiterplattengeschäft weiter im Aufwind

Rekord-Halbjahr bei Schweizer Electronic

Schweizer Electronic setzt seinen Erfolgskurs im ersten Halbjahr 2011 fort. Der…

Institute of Nanotechnology (KIT)

Winzige Bauteile bestücken sich selber

Was tun, wenn es für die Herstellung eines winzigen Bauteils keine Werkzeuge mehr gibt?…

LEDs dreidimensional in Serie bestücken

Neue Montagetechnik macht die Fertigung von 3D-MIDs mit LEDs wirtschaftlich

Die Kombination von 3D-MID mit LEDs zählt derzeit zu den interessantesten neuen…

Schnelle Hybrid-Maschine für die Backend-Fertigung

Assembleon steigt in die Halbleiterfertigung ein

Mit der Hybrid-Maschine A-Series Hybrid will der SMT-Bestückungsmaschinen-Assembleon den…

Fehlerhafte oder verformte Bauteile schneller…

Siplace SX 3D-Koplan-Modul unterstützt bei der Nullfehlerfertigung

ASM Assembly Systems bietet mit dem 3D-Koplan-Modul eine neue Option für die…