Elektronikfertigung

Advanced Packaging

TSMC baut 10-Mrd.-Dollar-Packaging-Werk

Rund 10 Mrd. Dollar investiert TSMC in ein Werk in Taiwan, um dort ICs in den neusten 3D-Packaging-Technologien verarbeiten und testen zu können.

Webinare von Rehm

Expertenwissen rund um Löttechnologie 

Rehm Thermal Systems bietet in den kommenden Wochen Webinare mit unterschiedlichen...

Aiwanger zum Corona-Lockdown-Exit

Ab 1. September können wieder Messen stattfinden!

Bayerns Wirtschaftsminister Aiwanger meldet sich mit einer frohen Botschaft zu Wort: ...

5 Prozent über Vorjahr

Delo trotzt der Corona-Krise

Klebstoffhersteller Delo hat das am 31. März beendete Geschäftsjahr mit einem Umsatz...

ifo Exporterwartungen

Stimmung in der Elektrobranche hellt sich auf

Die Stimmung unter den deutschen Exporteuren hat sich laut ifo Institut nach dem...

Neues Werk in Betrieb

Schweizer startet Produktion in China

Nach eineinhalbjähriger Bauzeit startete vor wenigen Tagen die Produktion im neuen...

Rapid Prototyping

Doppelseitig lötbarer Multilayer im 3D-Druckverfahren

Mit einem neuen Polymer von Nano Dimension ist es Hensoldt gelungen den ersten...

An lokale Einrichtungen

KATEK spendet 11.000 FFP-2 Masken

Die Katek Gruppe spendet 11.000 FFP-2 Masken im Wert von 35.000 Euro an lokale Kliniken...

Zu wertvoll für den Abfall

Titanbauteile hochwertig recyclen

Das Institut für Fertigungstechnik und Werkzeugmaschinen (IFW) der Leibniz Universität...

Fuji Europe

Spezialteile effizient bestücken

Für Odd-Form-Komponenten mit ihren besonderen Prozessanforderungen sind...