Elektronikfertigung

3D-Pasteninspektion

Viscom präsentiert das VP3-Modul für die 3D-Pasteninspektion. Zusätzlich zu der bewährten 2D-Beurteilung auf Versatz, Vollständigkeit und Verschmierung lassen sich nun mit der 3D-Option auch das Volumen von Pastendepots kritischer Bauelemente wie…

Norwegen will mehr Stoffverbote

Die sechs verbotenen Stoffe für Elektro- und Elektronikgeräte der EU reichen den Norwegern…

Chinesische Verhältnisse erwünscht

Während sich die europäische Industrie noch mit den bürokratischen Auswirkungen der RoHS-…

China-RoHS: Prüfaufwand steigt

Die chinesischen RoHS-Bestimmungen, seit dem 1. März 2007 in Kraft, sind in einigen…

Entwurf der deutschen EuP reif fürs Kabinett

Der Entwurf zur deutschen EuP kommt demnächst ins Bundeskabinett. Ende des Jahres könnte…

Plath lagert Entwicklung und Test aus

Die auf die Herstellung von Funk- und Peiltechnik spezialisierte Plath GmbH in Hamburg hat…

Deutscher PCB-Markt: März-Umsätze überdurchschnittlich

Die Umsätze der Leiterplattenhersteller lagen im März 2007 um 14 Prozent über dem…

Härtung von Vergussmaterialien und Schutzbeschichtungen

Photoinitiiert härtende Vergussmassen und Schutzbeschichtungen für elektronische Bauteile…

Härtung von Vergussmaterialien und Schutzbeschichtungen

Photoinitiiert härtende Vergussmassen und Schutzbeschichtungen für elektronische Bauteile…

Seica: Vorheizstufe für Fire-Fly

Im letzten Jahr präsentierte Seica das Laser-Selektivlötaystem FireFly; jetzt gibt es die…