Elektronikfertigung

Die »Future Packaging«-Linie

Vertrauen für Tool- und Supply-Chain

Die »Future Packaging«-Linie des Fraunhofer IZM ist darauf ausgelegt, auch künftige Anforderungen erfüllen zu können. Voraussetzung dafür ist ein Netzwerk von Zulieferern und Partnern, vor allem aber gegenseitiges Vertrauen.

SET

R&D Flip-Chip Bonder

Den neuen R&D Flip-Chip Bonder »FC150 PLATINUM« hat SET für Entwicklungen in den Sektoren…

Fritsch

Inline-Reflow-Ofen

Der neue Reflow-Ofen von Fritsch eignet sich zur Fertigung von kleinen bis mittleren…

Wieder Rekordquartal bei GPV

"Konnten mehr liefern als erwartet"

GPV, Europas zweitgrößter EMS-Anbieter erzielte im ersten Quartal 2023 einen Rekordumsatz…

F&K Delvotec

Drahtbonder mit großem Arbeitsbereich

Der Drahtbonder »F & K M17XL« von F&K Delvotec verfügt über den größten Arbeitsbereich…

Eutect

Hochpräzise Lötprozesse

Nur wenn die Technik auch »weiß«, wie sich der Prozess an der Lötverbindung verhält, kann…

Schöner Löten

Designpreis für IoT-Lötstation von ERSA

Die IoT-Lötstation »i-CON TRACE« von ERSA gewann in der Disziplin »Industry/Tools« den »iF…

Cicor

Gedruckte Elektronik im Mikroformat

Die Cicor Gruppe entwickelt und fertigt kundenspezifische gedruckte Elektronikanwendungen…

Hohe Zinsen

M&E-Betriebe erhöhen Eigenkapital

Fast alle Unternehmen der Metall- und Elektroindustrie - 98,5 Prozent- planen in den…

Für AR- und VR-Produkte

Nanoimprint und Inkjet kombiniert

Mit Hilfe der Kombination von Nanoimprint-Lithografie und Inkjet-Printing können…