Elektronikfertigung

Fan-out-Panel-Level-Packaging

Ohne Advanced Packaging keine europäische Souveränität

Warum es für die europäische Souveränität wichtig ist, vor Ort nicht nur ICs, sondern auch Produktionsanlagen für das Advanced Packaging aufzubauen, erklärt Dr. Tanja Braun, Gruppenleitern am Fraunhofer IZM, im Interview.

Den Zustand zuverlässig im Blick

Zählwerk für Stanzwerkzeuge

Mechanische Summenzähler zählen jeden Stanzvorgang von Stanzmaschinen, so dass die…

KI und Batterien für E-Autos

Foxconn gründet neue Business Unit

Laut einem aktuellen Bericht der taiwanesischen Central News Agency (CNA) hat Hon Hai…

PCB-Fertigung ins Haus holen

So wird die Fertigung fit für die Zukunft

Verschiedene Produkte in kurzen Abständen herzustellen und die Anforderungen…

Produktivität erhöhen

Bauteilrollen-Magazin-System mit »Pick-by-Light«

Stillstandzeiten der Linien in der Elektronikproduktion minimieren, die Bediener…

Spezialklebstoffe für die Elektronik

Vielfältige Funktionalität – nachhaltige Prozesse

Elektronik braucht Klebstoffe – und zwar ganz besondere. Je ausgeklügelter die Geräte…

Madsen warnt

»Kein pauschales Verbot von PFAS!«

Ein generelles PFAS-Verbot könnte für viele Unternehmen existenzgefährdend sein. Jetzt hat…

LPKF

Lotpastendruck vereinfacht sich

Mit dem neuen »StencilLaser G 60120« von LPKF lassen sich beispielsweise LED-Beleuchtungen…

Einkaufsmanager-Index auf Dreijahrestief

"Deutsche Industrie steckt in der Krise"

Der HCOB Einkaufsmanagerindex Deutschland (EMI) rutschte im Mai noch tiefer in den roten…

Personalie

Vierling erweitert Geschäftsleitung

Der EMS-Dienstleister Vierling hat sein Management vergrößert.