Elektronikfertigung

APEX-Konferenz/EU-Projekt HERMES

IPC prämiert Forschungsarbeit zum Thema »Chip Embedding«

Im Rahmen der APEX-Konferenz in Las Vegas hat der Elektronikverband IPC den Technologiebeitrag von HERMES zum Thema »Chip Embedding« als »Best International Conference Paper« ausgezeichnet.

Mehrjährige Liefervereinbarung

Schweizer Electronic und SMA Solar Technology unterzeichnen Liefervereinbarung

Der Vorstand des Leiterplattenherstellers Schweizer Electronic AG hat eine mehrjährige…

3D-Micromac

OLEDs mit Ultrakurzpulslasern strukturieren

Das neue Lasersystem von 3D-Micromac ist in der Lage die Dünnschichten einer OLED zu…

Lackwerke Peters

Alter Lack mit neuen Farbvarianten

Aufgrund der hohen Nachfrage nach den »guten alten« 2-Komponenten-Lötstopplacken der Reihe…

Seho-Lötanlagen

Neue Funktionen und neuer Name für die »GoSelective light«

Der Lötanlagen-Hersteller Seho Systems hat das etablierte Selektiv-Lötsystem GoSelective…

Straffung des Unternehmens

AT&S: Leoben-Hinterberg wird wieder Headquarter

Die Neuausrichtung von AT&S sowie Kostensenkungsmaßnahmen haben zur Folge, dass das…

Zuverlässig, schnell und einfach zu verarbeiten

Vergussmaterial auf Säureanhydrid-Basis schützt Sensoren und ICs

Vergussmassen schützen Sensoren und ICs in Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit…

Mikrostrukturen für organische Elektronik und…

Neuer Siebdruckprozess für feinste Leiterbahnen mit hoher Schichtdicke

Essemtec ist es erstmals gelungen, feinste Leiterbahnen mit 50 µm Breite im…

HSG-IMAT

Welche Rolle spielt die Heißprägetechnik?

Das LPKF-LDS-Verfahren und der Zwei-Komponenten-Spritzguss sind heute in aller Munde. Aber…

Harting AG Mitronics rechnet mit rapide steigenden…

Schwappt die MID-Euphorie auch nach Europa?

Als Komplettanbieter für die gesamte MID-Prozesskette – beginnend beim Design bis hin zur…