Elektronikfertigung

3D-MID-Bauteile

Bestückung auf dem Sprung in die 3. Dimension

3D-MID-Teile direkt zu bestücken, war bislang nur manuell oder mit isolierten Montageinseln möglich - künftig wird die Bestückung der dreidimensionalen Kunststoffteile auch in der SMT-Linie möglich sein. Dazu arbeiten MID-Tronic und Essemtec an einer…

Video

Der schnelle Weg zur 3D-Leiterplatte

Bisher war es relativ aufwendig und teuer, Prototypen von dreidimensionalen Leiterplatten…

Fraunhofer ILT

Lasermaterialbearbeitung: Der Kontur auf der Spur

Forscher des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT haben ein System zur…

Batteriefertigung

E-Mobilität: Das neue Eldorado für Fertigungsausrüster?

Die Auftragsbücher der Fertigungsausrüster in Deutschland sind gut gefüllt: Mit einem…

»Einheitliche PCN-Formate sind längst überfällig!«

Component Obsolescence Group definiert PCN-Standard

Smart PCN (PCN: Product Change Notification) heißt das Format, mit dem die COG die…

Zuken

Power-Integrity-Analyse von High-Speed-Leiterplatten

Zuken hat ein neues Produkt für die designbegleitende Analyse von…

Aktuelle Geschäftsklimaumfrage weckt große…

VDMA Elektronik-Fertigungsequipment: Euphorie für 2011, auch 2012 positiv

Die Auftragssituation der Hersteller von Fertigungsmaschinen in Deutschland entwickelt…

14. Europäischer Elektroniktechnologie-Kolleg

Elektronik: gestickt, gedruckt oder laminiert?

Gestickt, gedruckt oder laminiert: Substratmaterialien wie Glas, Textilien und Polymere…

Nach der Übernahme durch H2

Neuer CEO bei Assembleon

Nach der Übernahme durch H2 Equity dreht sich das Personalkarusell beim…

MID-Industriepreis

Kleinerer Drucksensor mit MID-Technik

Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg wurden am Mittwoch Preise für besondere…