Elektronikfertigung

Advanced Packaging

Innovative Leiterplattentechnologie ermöglicht GaN Power-Packages

Das Fraunhofer IAF hat einen voll integrierten monolithischen Multilevel-Konverter in einer Hochvolt-AlGaN/GaN-on-Si-Technologie entwickelt. Das Schaltverhalten des Multilevel-Konverters wurde mit einem Testaufbau auf Basis der…

Vorschau zur SMT Hybrid Packaging

Fertigungsabläufe optimieren

Die SMT Hybrid Packaging 2017 vom 16. bis 18. Mai in Nürnberg ist eine…

Asscon-Beteiligung auf der SMT 2017

Technologie- und Democenter setzt auf Röntgenprüfsystem von Yxlon

Die Asscon Systemtechnik Elektronik GmbH hat ihre Analysemöglichkeiten um ein kompaktes,…

3D-Netzwerk auf der Hannover Messe

Dreidimensionale Exponate bis 1,8 m Größe herstellen

Die Eigenentwicklung der Firma SIDL, die sogenannte SIDL Bigbox, bietet große Fortschritte…

Partnerschaft mit Materialise

Siemens integriert 3D-Druck Software

Die Integration der Materialise-Technologie in die Siemens NX-Software beschleunigt den…

Elektro-Industrie in Bayern

Gute Geschäftslage und viel Optimismus

In Bayern hat die Elektro-Industrie 2016 über 61 Milliarden Euro erlöst, und für 2017 wird…

Vereinfachtes Prototyping

Chemiefreie Durchkontaktierung

Das SolarCar-Projekt der Hochschule Bochum setzt bei Leiterplatten-Prototypen auf eine…

Ersa

Produkt-Highlights auf der SMT 2017

Highlights aus seinem Gesamt-Portfolio will Ersa Besuchern der SMT Hybrid Packaging…

UniTemp

Vakuum Prozessofen für lunkerfreies Löten

Auf der SMT Hybrid Packaging präsentiert UniTemp seinen Vakkum-Lötofen, Modell VSS-300.…

Rehm Thermal Systems

Neues Testequipment im Einsatz

Rehm erweitert seinen Maschinenpark im Technology Center in Blaubeuren um Pasten- und…