Elektronikfertigung

Booster für die KI-Revolution

ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging

Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) hat ASMPT den neuen Bestückautomat »NUCLEUS XLplus« entwickelt, der den SEMI3D20-Standards entspricht.

Rohstofflagerstätten

Seltene Erden aus der Tiefe

Technologien zur nachhaltigen Erkundung kritischer Rohstoffe (Critical Raw Materials,...

Während Industrie-Fertigung schwächelt

Foxconn fährt Rekordergebnis ein

Die Schere zwischen der Auftragsfertigung von Konsum- und Industrieprodukten klafft...

Einkaufsmanagerindex

Kaum Lichtblicke für die deutsche Industrie

Für das verarbeitende Gewerbe in Deutschland endete das Jahr 2024 enttäuschend. Die...

Dezember 2024

Elektronikindustrie weltweit im Stimmungstief

Die Nachfrage in der globalen Elektronikindustrie ist im Dezember 2024 um 1,8 Prozent...

November 2024

PCB-Umsatz in Nordamerika steigt um 4,7 Prozent

Die PCB-Lieferungen in Nordamerika sind laut IPC im November 2024 im Vergleich zum...

BVMW-Umfrage

Mittelstand befürchtet rasante Talfahrt

Viele kleine und mittlere Firmen rechnen mit einer anhaltenden Phase des...

Multi Components

Konvektionsöfen für flussmittelfreies Löten

Mit den neuen Konvektions-Öfen »Heller 1936 MK7« und »MK 2043 MK7« der in Schwabach...

Keine Weihnachtsstimmung

Deutsche Elektroexporte weiter rückläufig

Auch im Oktober 2024 verzeichneten die Ausfuhren der deutschen Elektro- und...

Risiko-Index weiter gestiegen

28 Rohstoffe als kritisch eingestuft

Die Zahl der als kritisch eingestuften Rohstoffe hat sich von 12 im Jahr 2015 auf jetzt...