Schwerpunkte
Eine neue Packaging-Technik erlaubt es, in das bisher nicht genutzte Volumen der Epoxid Vergussmasse eines ICs planare HF-Antennen zu integrieren.
Wie sich die gestiegenen Rohstoffpreise und Frachtkosten auf die…
Das verarbeitende Gewerbe hat sich in Deutschland 2020 sehr gut durch…
Mit additiver Fertigung lassen sich Miniaturlautsprecher als Teil von…
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Die Katek SE, der nach eigenen Angaben zweitgrößte deutsche…
Komplexe Datenanalysen halten Einzug in die Elektronikfertigung. Sie…
Logistikpreise steigen, Materialien werden knapp, die…
Als CEO von Zollner geht Johann Weber zum Ende des Jahres in den…
Die duotec Gruppe vergrößert seinen Footprint und hat die Mehrheit…
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