Leiterplatten

Hauchdünnes Substrat

Bluetooth-Modul in Reiskorngröße

LG Innotek entwickelt mit AT&S das kleinste Bluetooth-Modul der Welt. AT&S hat dafür ein hauchdünnes Leiterplatten-Substrat geliefert.

Leiterplattenbeschichtung

Henkel Adhesive Technologies investiert bei actnano

Henkel verstärkt sein Portfolio von Funktionsbeschichtungen für Elektronik. Mit einem...

ZVEI-Bericht

Coronakrise trifft Leiterplattenindustrie hart

Die deutsche Leiterplattenindustrie konnte nicht von der zweitweisen...

Handelsvereinbarung

Schweizer auf dem Sprung nach Südkorea

Im Rahmen einer Handelsvertretungs-Vereinbarung wird Varikorea die...

3D-Elektronik

Eine Alternative zu Flachbaugruppen?

Mehrere Techniken werden bereits für die Produktion räumlicher elektronischer...

Vorläufige Zahlen von Schweizer

Konzernumsatz sinkt um 24,7 Prozent

Aufgrund der Auswirkungen der Corona-Pandemie war der Geschäftsverlauf von Schweizer im...

High-End Leiterplatten aus Österreich

AT&S investiert 120 Millionen Euro

Während andere Leiterplattenhersteller Arbeitsplätze abbauen, will AT&S bis 2023 am ...

Keine nationalen Egoismen

ZVEI fordert EU-Recovery Plan

Der Europäische Rat soll den geplanten Recovery Plan beschließen und sogleich konkrete...

Siemens

ODB-Datenaustauschformat erweitert

Das Datenaustauschformat ODB++ wurde zur ODB++-Familie erweitert und bietet nun eine...

Neues Werk in Betrieb

Schweizer startet Produktion in China

Nach eineinhalbjähriger Bauzeit startete vor wenigen Tagen die Produktion im neuen...