Fertigungstechnik

Fuji Machine 

Von High-Mix bis High-Volume

Unter dem Motto »Future is now: the self-organized production« stellt Fuji auf der SMT Hybrid Packaging verschiedene Neuentwicklungen vor und bedient damit sowohl das untere und mittlere Marktsegment, als auch High-End-Produktionslinien.

Martin

Restlot kontaktlos absaugen

Der „Smart Desolder 01“ von Martin kombiniert eine manuelle Heißgasquelle mit einem…

Erweitertes Produktspektrum

Asys erwirbt Mehrheitsanteile von Super Dry Totech

Asys hat Mehrheitsanteile von Super Dry Totech gekauft und holt sich damit einen weiteren…

China baut Marktmacht aus

Rohstoffagentur warnt vor Beschaffungsrisiken

Die deutsche Rohstoffagentur für hat ihre neue DERA-Rohstoffliste zu potenziell kritischen…

Ziehl-Abegg SE

Der intelligente Arbeitstisch namens Schlauer Klaus

Miroslawa Schneider ist ganz entspannt. Die Mitarbeiterin in der Elektronikfertigung bei…

SMT Hybrid Packaging 2017

Neues Wissen für den Praxis-Alltag

Die SMT Hybrid Packaging öffnet Mitte Mai d.J. ihre Tore auf dem Nürnberger Messegelände:…

Direktes Laserschreiben

Löschbare 3D-Druck-Tinte

Forscher am KIT haben ein Verfahren entwickelt, mit dem sich die 3D-Tinte beim direkten…

Advanced Packaging

Innovative Leiterplattentechnologie ermöglicht GaN Power-Packages

Das Fraunhofer IAF hat einen voll integrierten monolithischen Multilevel-Konverter in…

3D-Netzwerk auf der Hannover Messe

Dreidimensionale Exponate bis 1,8 m Größe herstellen

Die Eigenentwicklung der Firma SIDL, die sogenannte SIDL Bigbox, bietet große Fortschritte…

Partnerschaft mit Materialise

Siemens integriert 3D-Druck Software

Die Integration der Materialise-Technologie in die Siemens NX-Software beschleunigt den…