productronica Teil 2

PacTech hat den Solder-Ball-Bumper SB²-SMs speziell für die hochvolumige elektrische Kontaktierung von Kameramodul-Terminals für Mobiltelefone und HDD-Schreibleseköpfen konzipiert. Er platziert Lotkugeln unterschiedlichster Legierungen mit einem Durchmesser von 100 µm bis 760 µm auf einer Vielzahl unterschiedlicher Substrattypen. Die Lotkugeln können nur platziert oder vollständig gelötet werden. Dies geschieht mithilfe eines laserunterstützten Hochgeschwindigkeits-Solder-Jetting-Prozesses. Das neue Maschinenkonzept verfügt über eine Schubladenbeladung sowie ein Achsensystem mit Piezolinearmotoren. Die Maschine bietet außerdem Optionen für AOI sowie Rework (De-Balling und Re-balling).