Elektronik

Fraunhofer FIT
© Fraunhofer FIT

Fraunhofer FIT

KI optimiert Design von Leiterplatten

Da die Anwendungen immer zahlreicher und komplexer werden, nehmen die Anforderungen an Design und Qualitätssicherung von Leiterplatten zu. Durch modulare KI-Plattformen kann das Fraunhofer FIT den Aufwand um bis zu 20 Prozent reduzieren.

Weltkarte mit den Einnahmen aus industrieller Vernetzung 2025 bis 2030
© ABI Research

Industrielle Kommunikation

Funk wird Kabel überflügeln

Eine starke Nachfrage nach Funknetzen, speziell 4G- und 5G-Campusnetze, sagen Nokia und...

CTX Thermal Solutions
© CTX Thermal Solutions

Wärme-/Kühlmanagement

Die Kühlkörper fahren mit

Moderne Kraftfahrzeuge sind mit zahlreichen Rechnersystemen ausgestattet. Ihre Abwärme...

AVR DA Mikrocontrollerfamilie.
© Microchip

HMI-Entwicklung

8 bit MCU mit Sicherheitsfunktionen und PTC

Microchip hat seine 8 bit AVR-Mikrocontroller um ein Derivat mit zusätzlichen...

Mit dem neuen Release 2020a von Matlab und Simulink erweitert und verbessert Mathworks die KI-Funktionen für Deep Learning.
© Mathworks

Mathworks

KI-Funktionen in »Deep Learning Toolbox« erweitert

Mit dem neuen Release 2020a von Matlab und Simulink erweitert und verbessert Mathworks...

SMARC-Modul »TQMa8XxS01«
© TQ-Systems

Embedded-Module

Neue Prozessoren – neue Boards

Mit dem offiziellen Launch der Prozessoren-Familie i.MX 8X Arm Cortex A35 von NXP am...

Start der Falcon 9 von SpaceX mit dem Satelliten Es’hail-2
© SpaceX

SDR-Transceiver

Amateurfunk per geostationärem Satellit

Per Software gesteuerte Transceiver (SDR) eignen sich auch für Funkamateure. Auf der...

OLED-Displays für Laptops

Konkurrenz für Samsung

Samsung war für lange Zeit der einzige Hersteller von OLED-Displays für Laptops und...

Live aus dem Homeoffice: Conrad Electronic behält auch in der Corona-Krise den direkten Draht zu seinen Kunden,
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Conrad Filialen wieder geöffnet

»Diese Ausnahmesituation betont Vorteile digitaler Arbeitsweisen«

Zügig eingerichtetes Homeoffice, Notfallfond für Mitarbeiter mit besonderem Härtefall,...

Beide Varianten des TSYS03: Im 2,5 mm x 2,5 mm TDFN8-Gehäuse und im XDFN6-Gehäuse mit 1,5 mm x 1,5 mm Grundfläche.
© TE Connectivity

TE Connectivity

Digitaler Temperatursensor für Industrie- und Konsumelektronik

Der TSYS03 wurde als universell einsetzbarer Baustein mit geringem Ruhestrom und weitem...