Elektronik

Call for Papers - Jetzt noch schnell Beiträge…

embedded world Conference 2016

Die 14. Ausgabe der embedded world Conference, die wie keine zweite, DER Treffpunkt der Embedded-System-Entwickler ist, wird sich neuesten Entwicklungen stellen, Trends setzen und erneut Schwerpunkte zukünftiger Entwicklungen präsentieren. Die…

Präzisions-Widerstände

Datatec übernimmt den Exklusiv-Vertrieb

Die Zusammenarbeit zwischen Wekomm engineering und Datatec ist besiegelt: Letztere wird…

50 Jahre jung geblieben

Bewährtes Kabelverschraubungssystem

Das UNI Dicht-System von Pflitsch wird in diesem Jahr 50 Jahre alt und gewährleistet die…

Entwicklerforum "HMI - Komponenten & Lösungen"…

Der schnelle Weg zur Benutzeroberfläche

Am 7. Mai trafen sich auf Einladung der DESIGN&ELEKTRONIK wieder Experten in München zu…

Gate-Drive- und Current-Feedback-Signalisolation…

Sicher isoliert

Neue internationale Energieeffizienzvorschriften für Motoren beschleunigen den Übergang…

Infrastruktur der Industrie-4.0-Fertigung

Verbindungstechnik wird sich wandeln

Module sollen in einer Fertigung an unterschiedlichen Orten extrem einfach und vor allem…

Security

Sicherheitsfaktor Zeit

Die Zeit ist bei Angriffen aus dem Netz ein kritischer Faktor: Genauso wie ein…

TE Connectivity

Arrow gewinnt New Design Wins Award 2014

Arrow Electronics wurde auf dem jährlichen Global Distribution Summit von TE Connectivity…

Weltweite Zusammenarbeit beschlossen

Micronas und Rutronik sind Partner

Rutronik ist nun weltweiter Franchisepartner von Micronas und vermarktet dessen gesamtes…

Rundsteckverbinder

Kombiniert Schirmung und Kunststoffgehäuse

Der geschirmte Kunststoffsteckverbinder ODU MEDI-SNAP EMC hat wenig Gewicht, ist…