Kantenverbinder sowie Stift- und Buchsenleisten
Temperaturfest bis 250 °C
18. November 2011, 13:53 Uhr |
Alfred Goldbacher
Sullins liefert EdgeCard-Verbinder sowie Stift- und Buchsenleisten für hohe Temperaturanforderungen von –65 bis max. +250 °C.
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Im Einzelnen werden bei Stiftleisten Betriebstemperaturanforderungen bis +150 °C unterstützt, bei EdgeCard-Verbindern bis zu +250 °C. Des Weiteren werden die Temperaturanforderungen aller üblichen Reflow-Prozesse erfüllt (+260 °C bis zu 120 s).
Alle Materialien sind UL94V-0 spezifiziert und entsprechen den aktuellen REACH-Bestimmungen. Die Kontakte sind RoHS-konform und in verschiedenen Oberflächenvergütungen erhältlich.
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