Verbindungstechnik

© Würth Elektronik eiSos

Komponenten für die Leiterplattenbestückung

So viel Optimierungspotenzial bietet ein SMD-Abstandsbolzen

Mit Leiterplattenkomponenten, die auf eine SMD-Bestückung zugeschnitten sind, stößt Würth Elektronik eiSos auf sehr viel Interesse am Markt. Die neuen SMD-Abstandsbolzen und –Stromversorgungselemente tragen dazu bei, Baugruppen hinsichtlich ihrer…

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© Infratron GmbH

Proto Advantage

Adapter für Halbleiterchips

Proto Advantage bietet Adaptierungslösungen aller Art auf der Basis von selbstgefertigten…

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© WAGO Kontakttechnik

Standort Thüringen

WAGO baut sein Logistikzentrum massiv aus

WAGO Kontakttechnik investiert mehr als 25 Millionen Euro in seinen thüringischen…

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© Harting KGaA

Harting

Qualitäts- und Technologiecenter eröffnet

Nach gut einem Jahr Bauzeit ist am 27. Juni d.J. das Harting Qualitäts- und…

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© Franz Binder

Binder

Dieser Steckverbinder ist fürs Grobe

Binder hat eine spezielle Stecker-Serie entwickelt, die sich z.B. für den Einsatz in…

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© Molex

Halbstarre Kabelkonfektionen sind Vergangenheit

Mikrowellenkabel, kombiniert mit HF-Steckern

Molex stellt seinen Kunden konfektionierte flexible Mikrowellenkabel vor, mit denen…

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Stärkung der Automatisierungssparte

Molex kauft wieder ein

Der Steckverbinderhersteller Molex hat die nächste Akquisition getätigt, um seine…

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© Multi-Contact

Multi-Contact

Steckverbinder helfen beim Public Viewing

Beim Public Viewing, aber auch in der Bühnentechnik und im Messebau werden LED-Videowände…

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© Samtec

Highspeed mit bis zu 28 GBit/s

Fly-Over-Verbindung für den Umstieg von Kupfer auf optische Kabel

Mit dem »FireFly Micro Flyover«-System von Samtec steht eine…

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© Molex Deutschland

Skalierbar bis 400 Gbit/s

Verbindungssystem für aktive optische Kabel

Die Schnittstelle des kürzlich vorgestellten zCD-Verbindungssystems für aktive optische…

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