Verbindungskomponenten für den jeweiligen Einsatzfall

Ein Rastermaß von lediglich 10,16 mm und eine Gesamtbauhöhe von nur 30 mm im gesteckten Zustand zeichnen die über MSC zu beziehenden Hochstrom-Wire-to-Board-Steckverbinder der DF60-Serie von Hirose aus. Die für einen Nennstrom von maximal 45 A ausgelegte DF60-Famile ist buchsenseitig in geraden und abgewinkelten Ausführungen verfügbar. Neben der „klassischen“ Wire-to-Board-Version wird zusätzlich eine In-Line-Alternative als Gehäusedurchführung angeboten. Um mehrere Stecksysteme platzsparend und ohne Kabelgewirr nebeneinander angereiht positionieren zu können, ist bei der DF60-Serie der Verrrastungsmechanismus mittig an der Vorderseite angebracht. Die Crimpkontakte haben ein sogenanntes 5-Punkt-Kontaktiersystem. Fünf Kontaktpunkte, aufgeteilt in zwei feste Kontakte in der obere Reihe und drei flexible Kontakte in der unteren Reihe, gewährleisten eine einwandfreie elektrische und mechanische Verbindung. Beim Einsatz mehrerer Stecksysteme und zur Vorbeugung fehlerhaften Steckens werden auch codierte Gehäuse angeboten.